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Cartes à haute densité de carte PCB de la carte PCB HDI d'interconnexion 0.5oz à 28oz

Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: CESGATE
Certification: UL、IATF16949、ISO9001
Numéro de modèle: NON-DÉTERMINÉ
Quantité de commande min: 1PCS (AUCUN MOQ)
Prix: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Détails d'emballage: Carte PCB : Emballage de vide/PCBA : Emballage d'ESD
Délai de livraison: 1-30 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 30 000 pièces/mois
Nom de produit: Calibre différentiel de carte PCB Solidworks Bom de l'Assy HDI de carte à circuits d'Altium de paire Caractéristique: Circuit différentiel d'Altium de paires
Matière première: FR-4, TACONIQUE, en aluminium, CEM-3, métal/base en céramique/en aluminium Finissage extérieur: HASL, étain chimique, or chimique, or d'immersion, HASL
Masque de soudure: Blanc noir vert/bleu, vert vert-bleu noir vert et blanc de rouge, de vert ou de toute autre couleur Application: Dispositif de l'électronique, électronique grand public, communications, et ainsi de suite, universe
Couleur de cuivre d'épaisseur: minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum Service de test: Essai électrique de 100%, Mouche-sonde, essai de fonction, 100% E-essai, essai volant de sonde
Surligner:

carte PCB à haute densité d'interconnexion

,

Carte PCB 28oz de HDI

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cartes de 0.5oz HDI

cartes d'Altium HDI de l'en cuivre 0.5oz-28oz Matte Green Matte Black

Introduction à HDI

 

HDI (interconnexion à haute densité) : La technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant des vias micro-aveugles/a enterré des vias (vias aveugles/vias enterrés), qui est une technologie qui fait des cartes de carte PCB de HDI plus en masse distribuées. Son avantage est que la carte de carte PCB peut être considérablement augmentée et le produit peut être miniaturisé autant que possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes de forage traditionnelles aux forages. Quelques vias doivent être forés avec des lasers pour former les trous borgnes, ou être reliés ensemble avec incorporé par l'intermédiaire des trous dans la couche intérieure pour accomplir la couche externe. Perçage et électrodéposition de laser, puis couvrir la couche externe de couche d'isolation (prepreg). ) et répétez la fabrication externe de circuit de couche, ou continuez le perçage de laser, empilant à l'extérieur une couche à la fois.


Habituellement, le diamètre des trous forés de laser est conçu pour être de 3~4 mils (environ 0.076~0.1mm), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche forée par laser est environ 3 mils. Puisque le perçage de laser est employé beaucoup de fois, la clé à la qualité des cartes de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser, et si les trous peuvent être uniformément remplis après l'électrodéposition suivante et le remplissage.


Sont ci-dessous les exemples des types de panneau de carte PCB de HDI. Les trous roses dans l'image sont les trous borgnes, le laser a foré et en général 3 à 4 mils de diamètre ; les trous jaunes sont les trous enterrés constitués par le perçage mécanique et sont au moins de 6 mils (0.15mm) de diamètre.

 

 

Matériel médical

 

L'électronique apportent une contribution importante à la santé - l'industrie soignante, comme diagnostique, surveillance et équipement thérapeutique. Pendant que le développement de l'électronique devient plus efficace et dense, les applications médicales de ces appareils électroniques continuent à se développer, menant à de nouvelles possibilités sans fin. Au coeur de ces dispositifs médicaux est la carte PCB de HDI. PCBs dans l'industrie médicale sont hautement spécialisé pour adapter aux contraintes uniques des dispositifs médicaux. Dans beaucoup d'applications médicales, de petits paquets sont exigés pour répondre aux exigences de taille pour des implants ou des moniteurs de chambre de secours. Par conséquent, PCBs médical tendent à être interconnexion à haute densité PCBs de spécialité, également connu sous le nom de HDI PCBs. PCBs médical peut également être fait avec les substrats flexibles qui permettent à la carte PCB de HDI de se plier pendant l'utilisation, qui est essentielle pour les dispositifs médicaux internes et externes.

1. Moniteurs : Moniteurs personnels et de soins de santé, y compris des moniteurs de moniteurs de glucose sanguin, de fréquence cardiaque et de tension artérielle, et plus.
2. technologie de balayage : Les scanners de CT et la technologie d'ultrason emploient typiquement l'électronique basée sur carte.
3. système de contrôle : Les commandes d'appareil l'infusion, le débit et la distribution sont électroniquement commandées.
4. dispositifs internes : Les stimulateurs et les dispositifs médicaux internes semblables maintiennent des patients en bonne santé et sont actionnés par une micro-carte PCB centrale.

 

 

 

Capacités et spécification technique de carte PCB

 

NON. Articles Capacités
1 Couches 2-68L
2 Taille de usinage maximum 600mm*1200mm
3 Épaisseur de conseil 0.2mm-6.5mm
4 Épaisseur de cuivre 0.5oz-28oz
5 Trace/espace minimum 2.0mil/2.0mil
6 Ouverture de finition minimum 0. 10mm
7 Épaisseur maximum au rapport de diamètre 15:1
8 Par l'intermédiaire du traitement Par l'intermédiaire de, blind&buried par l'intermédiaire de, par l'intermédiaire de dans la protection, de cuivre dans par l'intermédiaire de…
9 Finition/traitement extérieurs HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage à l'or
10 Matière première FR408 FR408HR, PCL-370HR ; IT180A, Megtron 6 (Panasonic) ; Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, stratifié de Rogers/taconique/d'Arlon/Nelco avec le matériel FR-4 (stratification hybride partielle y compris de Ro4350B avec FR-4)
11 Couleur de masque de soudure Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Service de essai AOI, rayon X, Vol-sonde, essai de fonction, premier appareil de contrôle d'article
13 Profilage du poinçon Cheminement, V-CUT, taillant
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Type de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Ouverture mécanique minimum 0.1mm
17 Ouverture minimum de laser 0.075mm

 

 

Introduction de société

 

CESGATE est une société avec une équipe supérieure. 80% de la haute direction ont une maîtrise ou en haut, et 100% de l'équipe de ventes ont une licence ou en haut. Nous fonctionnons 24 heures sur 24, 7 jours par jour, pour fournir à des clients les meilleurs services et solutions. Notre usine est située dans le bâtiment 6, parc industriel de Fuyuan, route de Qiaotang, rue de Fuyong, la ville de Shenzhen, Chine, avec un entrepôt central de 1600 mètres carrés, qui peuvent répondre à vos besoins de production. Avec sa propres force et capacité professionnelle, notre groupe est votre service préféré de distributeur de composant électronique.

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FAQ

 

Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
CESGATE : Pour la carte PCB : Dossier de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil) et quantité que vous avez besoin.
Pour PCBA : Les dossiers ont mentionné ci-dessus, BOM, dossier de transfert.
Q : Quelle est la différence entre le conseil de HDI et la carte générale ?
CESGATE : La majeure partie de HDI utilise le laser pour former des trous, alors que les cartes générales emploient seulement le perçage mécanique, et des conseils de HDI sont fabriqués par la méthode d'habillage (accumulation), ainsi plus de couches seront ajoutées, alors que des cartes générales sont seulement ajoutées une fois.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
CESGATE : Des véhicules à moteur, militaire, aérospatial, contrôle d'industrie, soins médicaux, IOT, Smart Home, robot, pièces d'auto, caméra, UAV.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
CESGATE : Notre MOQ est 1 PCS, nous pouvons manipuler la production faible aussi bien que de large volume avec la flexibilité.
Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ?
CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ».

 

 

 

 

Coordonnées
Kevin

Numéro de téléphone : +8613924238867

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