Essai 100% multicouche en aluminium de la carte PCB E de la carte d'or chimique HDI

Carte PCB Bill Of Materials plat de l'Assemblée HDI de carte PCB de Digikey de résistances de carte

Introduction à notre PCBs

Processus de carte PCB - introduction à HDI
HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité de distribution de circuit de carte de carte PCB de HDI plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte de carte PCB de HDI, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble.

D'une façon générale, la carte PCB de HDI employer la méthode d'habillage (accumulation), d'abord pour faire ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.

Ce qui suit sont des exemples des types de conseil de HDI. Les trous roses dans l'image sont des trous borgnes, qui sont faits par le perçage de laser, et le diamètre est habituellement 3 à 4 mil ; les trous jaunes sont des trous enterrés, qui sont faits par le perçage mécanique, et le diamètre est au moins 6 le mil (0,15 millimètres).

Applications aérospatiales

Comme des applications des véhicules à moteur, les demandes aérospatiales de PCBs exigent la précision et la longévité extrêmes. Les jets et les fusées éprouvent souvent beaucoup de turbulence dans l'atmosphère, ainsi il signifie que PCBs rigide ordinaire peut être soumis à une contrainte asse'à endommager dans le processus. Pour résoudre ce problème, la plupart des fabricants aérospatiaux emploient PCBs flexible qui, en plus d'être résistants aux dommages de vibration, sont légers et petits.
En plus d'être PCBs durable et aérospatial doit être très haut-fonctionnant et précis, construit au meilleur de leur capacité d'éviter les questions techniques. Puisque l'électronique utilisée dans la technologie aérospatiale sont critique à la sécurité des véhicules et de leurs équipages, il est critique qu'elles fonctionnent sans faute.
Certaines des demandes aérospatiales plus communes de PCBs incluent :
1. équipement de surveillance : L'instrumentation, y compris des accéléromètres, des capteurs de pression, des microphones, et des capteurs de couple et de force emploient tout PCBs en tant qu'élément de leurs fonctions de base. Ces produits sont employés dans les moteurs et les habitacles des avions et des fusées pour surveiller des fonctions de véhicule et pour communiquer avec les systèmes de contrôle au sol.
2. équipement de test : En plus de sa fonction comme avion, PCBs sont impliqués dans le développement et l'essai des avions. L'équipement de test qui rassemble des données pendant le structurel, la vibration, et l'essai en vol emploie une carte PCB en tant que son noyau. Ces données peuvent être employées pour développer des avions plus efficaces, plus efficaces et plus sûrs.

Capacités et spécification technique de carte PCB

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