La carte PCB Vidhan Sabha de Hakko C1390c HDI excluent de Bom Solidworks Rogers 4003

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Avantages de carte PCB de HDI

Processus de carte PCB - introduction à HDI
HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité de distribution de circuit de carte de carte PCB plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte de carte PCB, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble.

D'une façon générale, les cartes de HDI emploient la méthode d'habillage (accumulation), pour faire d'abord ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.

Généralement, le diamètre du trou de perçage de laser est conçu pour être 3 | 4 mil (environ 0,076 | 0,1 millimètres), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de perçage de laser est environ 3 mil. En raison de l'utilisation du laser forant beaucoup de fois, la clé à la qualité de la carte de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser et si le trou peut être également rempli après la galvanoplastie et remplir suivants.

Avantages de carte PCB de HDI
1. Peut réduire le coût de carte PCB. Quand les augmentations de densité de carte PCB au delà de huit couches, il est fabriquées par HDI et son coût soyez inférieur au processus pressant complexe traditionnel.
2. densité de circuit d'augmentation, interconnexion des cartes traditionnelles et pièces
3. favorisez l'utilisation des techniques de construction avancées
4. A une meilleure exactitude électrique de représentation et de signal
5. une meilleure fiabilité
6, peuvent améliorer la représentation thermique
7. Peut améliorer RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. améliorez l'efficacité de conception
Les conseils de HDI sont très utilisés dans les téléphones portables, les appareils photo numériques, le MP3, le MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones portables sont les plus très utilisés. Des conseils de HDI sont typiquement fabriqués suivre une méthode d'habillage. Plus le temps de stabilisation est long, plus la catégorie technique du conseil est haute. Les conseils réguliers de HDI sont fondamentalement jetables. HDIs à extrémité élevé emploient deux ou établissent davantage des techniques. En même temps, des technologies avancées de carte PCB telles que les trous empilés, le remplissage plaqué de trou et le perçage direct de laser sont employés. Des conseils à extrémité élevé de HDI sont principalement employés des panneaux dans les téléphones portables 3G, les appareils photo numériques avancés, d'IC transporteur, etc.

Capacités et spécification technique de carte PCB

Fabrication avancée de carte PCB et équipement d'Assemblée de carte PCB

CESGATE a importé les machines avancées des USA, du Japon, Allemand et d'Israël pour améliorer notre production et capacité technique. Nous avons placé un grand exemple le gisement de carte PCB de l'essai de sonde de vol, enterré et sans visibilité par l'intermédiaire de et de l'impédance commandée spéciale. Nous avons une division fortement développée de R&D par l'intermédiaire dont a aidé notre usine avec succès pour produire le micro mécanique, l'impédance à haute densité et le HDI.

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