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cartes d'Altium HDI de l'en cuivre 0.5oz-28oz Matte Green Matte Black

Informations de base
Lieu d'origine: porcelaine
Nom de marque: CESGATE
Certification: UL、IATF16949、ISO9001
Numéro de modèle: NON-DÉTERMINÉ
Quantité de commande min: 1PCS (aucun MOQ)
Prix: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Détails d'emballage: PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD
Délai de livraison: 1-30 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 30,000PCS/month
Nom de produit: Calibre différentiel de carte PCB Solidworks Bom de l'Assy HDI de carte à circuits d'Altium de paire Caractéristique: Circuit différentiel d'Altium de paires
Matière première: FR-4, TACONIQUE, en aluminium, CEM-3, métal/base en céramique/en aluminium Finissage extérieur: HASL, étain chimique, or chimique, or d'immersion, HASL
Masque de soudure: Blanc noir vert/bleu, vert vert-bleu noir vert et blanc de rouge, de vert ou de toute autre couleur Application: Dispositif de l'électronique, électronique grand public, communications, et ainsi de suite, universe
Couleur de cuivre d'épaisseur: minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum Service de essai: Essai électrique de 100%, Mouche-sonde, essai de fonction, 100% E-essai, essai volant de sonde
Surligner:

0.5oz cartes de l'en cuivre HDI

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Cartes d'Altium HDI

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carte de l'en cuivre 0.5oz

Calibre différentiel de carte PCB Solidworks Bom de l'Assy HDI de carte à circuits d'Altium de paires

 

Introduction à HDI
HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité de distribution de circuit de carte de carte PCB de HDI plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte de carte PCB, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble. D'une façon générale, les cartes de HDI emploient la méthode d'habillage (accumulation), pour faire d'abord ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.

Généralement, le diamètre du trou de perçage de laser est conçu pour être 3 | 4 mil (environ 0,076 | 0,1 millimètres), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de perçage de laser est environ 3 mil. En raison de l'utilisation du laser forant beaucoup de fois, la clé à la qualité de la carte de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser et si le trou peut être également rempli après la galvanoplastie et remplir suivants.

Ce qui suit sont des exemples des types de panneau de carte PCB de HDI. Les trous roses dans l'image sont des trous borgnes, qui sont faits par le perçage de laser, et le diamètre est habituellement 3 à 4 mil ; les trous jaunes sont des trous enterrés, qui sont faits par le perçage mécanique, et le diamètre est au moins 6 le mil (0,15 millimètres).

 

 

Matériel médical

 

L'électronique apportent une contribution importante à la santé - l'industrie soignante, comme diagnostique, surveillance et équipement thérapeutique. Pendant que le développement de l'électronique devient plus efficace et dense, les applications médicales de ces appareils électroniques continuent à se développer, menant à de nouvelles possibilités sans fin. Au coeur de ces dispositifs médicaux est la carte PCB de HDI. PCBs dans l'industrie médicale sont hautement spécialisé pour adapter aux contraintes uniques des dispositifs médicaux. Dans beaucoup d'applications médicales, de petits paquets sont exigés pour répondre aux exigences de taille pour des implants ou des moniteurs de chambre de secours. Par conséquent, PCBs médical tendent à être interconnexion à haute densité PCBs de spécialité, également connu sous le nom de HDI PCBs. PCBs médical peut également être fait avec les substrats flexibles qui permettent à la carte PCB de HDI de se plier pendant l'utilisation, qui est essentielle pour les dispositifs médicaux internes et externes.

1. Moniteurs : Moniteurs personnels et de soins de santé, y compris des moniteurs de moniteurs de glucose sanguin, de fréquence cardiaque et de tension artérielle, et plus.
2. technologie de balayage : Les scanners de CT et la technologie d'ultrason emploient typiquement l'électronique basée sur carte.
3. système de contrôle : Les commandes d'appareil l'infusion, le débit et la distribution sont électroniquement commandées.
4. dispositifs internes : Les stimulateurs et les dispositifs médicaux internes semblables maintiennent des patients en bonne santé et sont actionnés par une micro-carte PCB centrale.

 

 

 

Capacités et spécification technique de carte PCB

 

NON. Articles Capacités
1 Couches 2-68L
2 Taille de usinage maximum 600mm*1200mm
3 Épaisseur de conseil 0.2mm-6.5mm
4 Épaisseur de cuivre 0.5oz-28oz
5 Trace/espace minimum 2.0mil/2.0mil
6 Ouverture de finition minimum 0. 10mm
7 Épaisseur maximum au rapport de diamètre 15:1
8 Par l'intermédiaire du traitement Par l'intermédiaire de, blind&buried par l'intermédiaire de, par l'intermédiaire de dans la protection, de cuivre dans par l'intermédiaire de…
9 Finition/traitement extérieurs HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage à l'or
10 Matière première FR408 FR408HR, PCL-370HR ; IT180A, Megtron 6 (Panasonic) ; Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, stratifié de Rogers/taconique/d'Arlon/Nelco avec le matériel FR-4 (stratification hybride partielle y compris de Ro4350B avec FR-4)
11 Couleur de masque de soudure Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Service de essai AOI, rayon X, Vol-sonde, essai de fonction, premier appareil de contrôle d'article
13 Profilage du poinçon Cheminement, V-CUT, taillant
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Type de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Ouverture mécanique minimum 0.1mm
17 Ouverture minimum de laser 0.075mm

 

 

Introduction de société

 

CESGATE est une société avec une équipe supérieure. 80% de la haute direction ont une maîtrise ou en haut, et 100% de l'équipe de ventes ont une licence ou en haut. Nous fonctionnons 24 heures sur 24, 7 jours par jour, pour fournir à des clients les meilleurs services et solutions. Notre usine est située dans le bâtiment 6, parc industriel de Fuyuan, route de Qiaotang, rue de Fuyong, la ville de Shenzhen, Chine, avec un entrepôt central de 1600 mètres carrés, qui peuvent répondre à vos besoins de production. Avec sa propres force et capacité professionnelle, notre groupe est votre service préféré de distributeur de composant électronique.

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FAQ

 

Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
CESGATE : Pour la carte PCB : Dossier de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil) et quantité que vous avez besoin.
Pour PCBA : Les dossiers ont mentionné ci-dessus, BOM, dossier de transfert.
Q : Quelle est la différence entre le conseil de HDI et la carte générale ?
CESGATE : La majeure partie de HDI utilise le laser pour former des trous, alors que les cartes générales emploient seulement le perçage mécanique, et des conseils de HDI sont fabriqués par la méthode d'habillage (accumulation), ainsi plus de couches seront ajoutées, alors que des cartes générales sont seulement ajoutées une fois.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
CESGATE : Des véhicules à moteur, militaire, aérospatial, contrôle d'industrie, soins médicaux, IOT, Smart Home, robot, pièces d'auto, caméra, UAV.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
CESGATE : Notre MOQ est 1 PCS, nous pouvons manipuler la production faible aussi bien que de large volume avec la flexibilité.
Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ?
CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ».

 

 

 

 

Coordonnées
Kevin

Numéro de téléphone : +8613924238867

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