Amplificateur d'audio sans plomb de service d'Assemblée de carte PCB de Hasl par le panneau de prototype de trou

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Protection et emballage après Assemblée

PCBs a prévu pour les environnements extrêmes ont souvent un revêtement isogone, qui est appliqué par le plongement ou la pulvérisation après que les composants aient été soudés. Le manteau empêche la corrosion et les courants ou court-circuiter de fuite dus à la condensation. Les manteaux isogones les plus tôt étaient cire ; les manteaux isogones modernes sont habituellement des immersions des solutions diluées du caoutchouc de silicone, du polyuréthane, de l'acrylique, ou de l'époxyde. Une autre technique pour appliquer un revêtement isogone est pour que le plastique soit pulvérisé sur la carte PCB dans un puits à dépression. L'inconvénient en chef des revêtements isogones est que l'entretien du conseil est rendu extrêmement difficile dans le service d'ensemble de carte PCB.

Beaucoup PCBs assemblé sont sensible statique, et donc ils doivent être placés dans les sacs antistatiques pendant le transport. En manipulant ces conseils, l'utilisateur doit être fondu (mis à la terre). Les techniques de manutention inexactes pourraient transmettre une charge statique accumulée par le conseil, endommageant ou détruisant des composants. Les dommages ne pourraient pas immédiatement affecter la fonction mais pourraient mener à la défaillance précoce plus tard, causer les défauts de fonctionnement intermittents, ou causez un rétrécissement de la gamme des conditions environnementales et électriques dans lesquelles le conseil fonctionne correctement. Même les cartes nues sont sensibles parfois statique : les traces sont devenues si fines qu'il est possible de souffler une trace (ou changer ses caractéristiques) avec une décharge statique. C'est particulièrement vrai sur PCBs non traditionnel tel que MCMs et micro-onde PCBs.

Essai après service d'Assemblée de carte PCB

Après que le conseil ait été peuplé il peut être examiné d'un grand choix de manières :

• Tandis que le courant est coupé, inspection visuelle, inspection optique automatisée. Les directives de JEDEC pour le placement composant de carte PCB, la soudure, et l'inspection sont utilisées généralement pour maintenir le contrôle de qualité dans cette étape de la fabrication de carte PCB.
• Tandis que le courant est coupé, analyse analogue de signature, essai de puissance-.
• Tandis que le courant passe, essai en circuit, où des mesures physiques (par exemple, tension) peuvent être faites.
• Tandis que le courant passe, essai fonctionnel, vérifiant juste si la carte PCB fait ce qu'elle avait été conçue pour faire.

Pour faciliter ces essais, PCBs peut être conçu avec les protections supplémentaires pour établir les rapports provisoires. Parfois ces protections doivent être isolées avec des résistances. L'essai en circuit peut également exercer des caractéristiques d'essai de balayage de frontière de quelques composants. Des systèmes de test en circuit peuvent également être utilisés pour programmer des composants de mémoire non volatile sur le conseil.

Spécifications

Profil d'entreprise

La technologie Cie., Ltd de Chengdu Cesgate a été trouvée à Chengdu, société de China.The est technique fort et professionnel, avec le système de garantie de la qualité parfait et l'instrument essai-analysé par avances. CESGATE est un du fabricant professionnel de carte PCB de Chine. Nous avons le concepteur professionnel de carte PCB pour votre condition de disposition de carte PCB. Nous concevons de seules, doubles, et multi couches, cartes électronique rigides, flexibles, Câble-rigides, et assemblée de carte PCB. Par la gestion des données, CESGATE a considérablement amélioré l'efficacité de production en mode guidé par système, et a réalisé l'achèvement d'ici 24 heures du placement d'ordre à la livraison, aidant des utilisateurs pour raccourcir le cycle de recherche et développement. En tant qu'un instigateur et praticien de l'industrie 4,0, CESGATE accélérera sa propre itération numérique et intelligente, et créera activement un « nouveau phare » pour la fabrication intelligente dans l'industrie électronique.

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