Fabricant principal de fabrication de tour de bâti du prototype extérieur rapide PCBA de SMT

Assemblage de carte PCB

À l'électronique de Cesgate, nous nous glorifions à notre service clés en main efficace et de haute qualité d'ensemble de carte PCB. Cesgate utilise un certain nombre de stratégies en gestion de la qualité et à régulation de processus pour s'assurer que chaque ordre de carte PCB est fait convenablement la première fois. Afin de réaliser le revirement le plus rapide possible du produit le plus de haute qualité, nous tâchons sans interruption d'améliorer nos services et de rendre chaque étape aussi efficace comme possible.

Cet article prévoit un aperçu étape-par-étape de l'assemblage clés en main standard de carte PCB, fournissant l'information clés à chaque étape qui pourrait se rapporter à l'intérêt d'un client. C'est un bref aperçu seulement, et pour ceux intéressés à une élaboration plus détaillée autour des capacités spécifiques de Cesgate, nous recommandons documents sur les orientations complets de lire nos de DFM directives et de DFA.

Un des facteurs les plus importants dans la performance globale de chaque projet d'ensemble de carte PCB est la compréhension du client du processus de Cesgate. Le nombre d'étapes impliquées dans l'assemblage de carte PCB dépend de la nature spécifique du projet en question, comme illustré par l'organigramme ci-dessous, et chacune de ces étapes est expliquée brièvement dans les sections suivantes. Dans l'intéret de la simplicité, quelques étapes intermédiaires ne sont pas montrées dans cet organigramme ; par exemple, chaque étape inclut l'inspection individuelle sur l'achèvement. Étant au courant de ce processus à l'avance, un ingénieur intuitif peut concevoir leur carte PCB spécifiquement pour un assemblage rapide et efficace en réduisant au minimum le nombre global d'étapes priées.

Soudure de ré-écoulement

Les pièces étant monté solidement en place avec la pâte de soudure sous leurs protections, il est temps pour que le PCBs entre dans la phase de soudure de ré-écoulement. C'est la méthode la plus commune pour l'ensemble de carte PCB dans l'industrie aujourd'hui puisqu'il est beaucoup plus flexible en termes de conditions de disposition de carte PCB comparées à la vague ou à la soudure manuelle. Le plus souvent, Cesgate peut employer la soudure de ré-écoulement pour une majorité des composants sur un conseil, et puis passer aux conseils en grande partie-assemblés à notre équipe de soudure manuelle fortement qualifiée pour la finale peu de connecteurs.

Pour des projets doubles faces de SMT, les conseils devront reflowed une fois pour chaque côté. Un adhésif spécial est appliqué sous les composants qui ont été soudés dans la première course pour les empêcher de détacher et de tomber le conseil quand leur soudure est réchauffée.

La principale préoccupation dans la soudure de ré-écoulement est que les composants doivent résister à des hauts niveaux de la chaleur pendant une période plus prolongée que ce qui serait exigé pour la vague ou la soudure de manuel. La grande majorité de composants modernes de SMT sont conçues avec ces profils de la chaleur à l'esprit, mais beaucoup de composants d'à travers-trou ne sont pas adaptés à la soudure de ré-écoulement pour cette raison. Le cycle standard du ré-écoulement de Cesgate est décrit par le graphique ci-dessous.

Application principale de PCBA - panneau multicouche

Conseil multicouche : Les circuits exigés sont faits sur les surfaces plan et arrières des conseils doubles faces multiples, et une couche d'isolation (Prepreg) est serrée entre les deux conseils doubles faces et puis a pressé ensemble pour former plusieurs couches de cuivre. La construction du fil est habituellement un chiffre pair des couches dues à l'utilisation des stratifiés doubles faces multiples. Le nombre de câblages cuivre qui peuvent être faits par les conseils multicouche est le plus grand, et lui est employé dans des circuits plus complexes. Actuellement, les cartes mère utilisées dans des ordinateurs emploient en grande partie des conseils de huit-couche en raison de trop de composants. Généralement, petits produits électroniques, tels que des téléphones portables, des tablettes, etc. En raison de la condition de la petite taille, au moins un conseil de huit-couche est prié. Les composants plus électroniques, plus la taille de produit est petite, et habituellement plus de couches de PCBA principal sont exigés.
 

1. Matériel
FR-4 (substrat de résine époxyde de fibre de verre) est le matériel le plus très utilisé dans l'industrie électronique globale. Le franc est un nom de code pour une catégorie matérielle ignifuge, qui signifie des spécifications matérielles que le matériel de résine doit pouvoir auto-s'éteindre après la combustion. Ce n'est pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle, tellement là sont beaucoup de types de matériaux de la catégorie FR-4 actuellement a utilisé en général des cartes, mais la plupart d'entre elles est résine époxyde quatre-fonctionnelle plus le remplisseur (remplisseur) et fibre de verre. Le matériau composite a fait. Ces dernières années, en raison du développement de la technologie électronique d'installation de produit et de la technologie principale de PCBA, les produits FR-4 avec le haut Tg sont apparus encore. Degré de Tg (la température de transition en verre - la température de transition en verre)

Exemple : ISOLA FR402, FR408, 370HR l'Asie du sud NP-140, NP-155, NP-175

Impératif technique pour le pcba principal :

1. Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou

2. Diverses tailles comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants

3. Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).

4. PCBA principal avec du CE, FCC, approbation de Rohs

5. Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.

6. Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé

7. Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.

Spécifications

FAQ