Câble rigide principal de l'Assemblée PCBA de clé de tour de certification d'OIN de soudure de ré-écoulement

Rigide-câble principal de l'Assemblée clés en main PCBA de certification d'OIN de soudure de ré-écoulement

Contrôle de DFM/DFA

Une fois qu'un ordre clés en main est libéré à l'équipe de la production de CESGATE, leur toute première tâche est valident la conception processus par de DFM/DFA contrôle complet. Ces contrôles incluent la vérification de la cohérence à travers les différents documents de conception (c.-à-d. BoM, Gerbers, centre de surface, etc.), l'espacement de partie, l'exactitude d'empreinte de pas, et les inscriptions claires d'orientation. L'objectif principal de cette procédure est de réduire au minimum autant que possible le potentiel pour que les erreurs de conception affectent le produit fini, qui agit de protéger les clients de CESGATE contre le temps et le coût supplémentaires entraînés de la reprise de niveau de la carte.

Les clients devraient observer pour des emails de l'équipe de la production de CESGATE au-dessus du cours des un ou deux premiers jours après avoir passé une commande. Si des questions ou anomalies sont détectées pendant ce premier contrôle, le coordonnateur de production pour l'ordre en question atteindra au client directement pour la résolution. Généralement, un rapport spécifié sera envoyé pour la réponse, et la commande sera passée sur la prise en attendant la pleine confirmation, ainsi il est important de répondre à ces questions dès que possible afin d'éviter des retards.

Inspection matérielle entrante

L'équipe de fourniture des pièces de CESGATE travaille en même temps que notre équipe de fabrication de carte PCB pour s'assurer que tous les matériaux d'assemblée sont reçus et de manière opérationnelle dès que le PCBs nu seront prêt pour l'assemblée. Pendant que des pièces sont reçues aux installations productives de CESGATE, notre équipe entrante du contrôle de qualité (IQC) conduit une inspection complète avant d'entreposer n'importe quel matériel ou composant particulier. Les inspections incluent pour prélever l'essai aussi bien que la vérification et l'entrée opérationnels de code de date dans un système de gestion des matières de logiciel. Notre système de gestion sophistiqué de logiciel s'assure que des règles d'à système premier entré, premier sorti sont strictement suivies, et que les pièces utilisées pour l'assemblage de carte PCB sont toujours en bon état de marche.

Les efforts combinés de l'IQC de CESGATE et des équipes de fourniture de pièces s'assurent que toutes les pièces utilisées pour l'assemblage de carte PCB sont du plus de haute qualité de sorte que nos clients puissent être sûrs dans la durée de conservation globale de leurs produits.

Application principale de PCBA - panneau multicouche

Conseil multicouche : Les circuits exigés sont faits sur les surfaces plan et arrières des conseils doubles faces multiples, et une couche d'isolation (Prepreg) est serrée entre les deux conseils doubles faces et puis a pressé ensemble pour former plusieurs couches de cuivre. La construction du fil est habituellement un chiffre pair des couches dues à l'utilisation des stratifiés doubles faces multiples. Le nombre de câblages cuivre qui peuvent être faits par les conseils multicouche est le plus grand, et lui est employé dans des circuits plus complexes. Actuellement, les cartes mère utilisées dans des ordinateurs emploient en grande partie des conseils de huit-couche en raison de trop de composants. Généralement, petits produits électroniques, tels que des téléphones portables, des tablettes, etc. En raison de la condition de la petite taille, au moins un conseil de huit-couche est prié. Les composants plus électroniques, plus la taille de produit est petite, et habituellement plus de couches de PCBA principal sont exigés.
 

1. Matériel
FR-4 (substrat de résine époxyde de fibre de verre) est le matériel le plus très utilisé dans l'industrie électronique globale. Le franc est un nom de code pour une catégorie matérielle ignifuge, qui signifie des spécifications matérielles que le matériel de résine doit pouvoir auto-s'éteindre après la combustion. Ce n'est pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle, tellement là sont beaucoup de types de matériaux de la catégorie FR-4 actuellement a utilisé en général des cartes, mais la plupart d'entre elles est résine époxyde quatre-fonctionnelle plus le remplisseur (remplisseur) et fibre de verre. Le matériau composite a fait. Ces dernières années, en raison du développement de la technologie électronique d'installation de produit et de la technologie principale de PCBA, les produits FR-4 avec le haut Tg sont apparus encore. Degré de Tg (la température de transition en verre - la température de transition en verre)

Exemple : ISOLA FR402, FR408, 370HR l'Asie du sud NP-140, NP-155, NP-175

Impératif technique pour le pcba principal :

1. Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou

2. Diverses tailles comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants

3. Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).

4. PCBA principal avec du CE, FCC, approbation de Rohs

5. Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.

6. Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé

7. Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.

Spécifications

FAQ