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Logo adapté aux besoins du client par Rohs de la FCC de la CE d'UL de panneau de carte PCB de tour rapide de prototype d'ODM d'OEM

Qu'est-ce qu'une carte de circuit imprimé (PCB)

Carte de circuit imprimé, également appelée carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé, souvent utilisée en anglais, les abréviations sont PCB (Printed circuit board) ou PWB (Printed wire board).Le PCB est la plaque de base utilisée pour assembler les composants électroniques, et c'est aussi la "mère des produits électroniques".C'est un composant électronique très important et un support pour les composants électroniques.Principalement à travers les circuits de feuille de cuivre métallique sur la carte, à travers la conception de chaque couche pour connecter et conduire les composants associés, pour obtenir un produit complet qui fonctionne efficacement.

Avant l'apparition des premiers PCB, les différents composants des produits électroniques étaient reliés par des fils pour former un chemin complet.Plus tard, afin de simplifier le processus de fabrication des produits électroniques et de réduire les coûts, le circuit a été développé par impression et la feuille de cuivre sur le substrat a été utilisée pour remplacer la connexion filaire d'origine, améliorant ainsi l'efficacité de la production.

Les différents composants sont principalement connectés via les circuits de feuille de cuivre métallique sur la carte.En concevant chaque couche pour connecter et conduire les composants associés, un produit complet qui fonctionne efficacement est obtenu.

La méthode traditionnelle de construction de cartes de circuits imprimés utilise des résines imprimées pour créer des lignes et des dessins de circuits, on l'appelle donc carte de circuits imprimés.Étant donné que la taille des produits électroniques continue d'être miniaturisée et raffinée, la plupart des cartes de circuits imprimés sont actuellement recouvertes de résines de gravure (film humide ou film sec), qui sont exposées et développées, puis gravées pour éliminer la feuille de cuivre indésirable pour fabriquer des cartes de circuits imprimés.

Type de carte PCB RF spéciale :

1. FPC (circuit imprimé flexible)

Le panneau flexible est composé d'un film de base en plastique souple, d'une feuille de cuivre et d'un adhésif, qui peut être librement plié et flexible.Il est fin et léger, avec une grande précision.Il peut avoir des circuits multicouches et attacher des puces à la carte.ou tranches SMT.On l'appelle généralement une carte de circuit imprimé flexible, abrégée en carte flexible, et d'autres noms tels que des cartes de circuit imprimé flexibles, des films souples, des cartes flexibles, etc.
Comme d'autres substrats, les FPC continuent de rechercher une densité de ligne et un nombre de couches plus élevés pour améliorer les performances du FPC et réduire la consommation d'énergie de transmission.Cependant, le processus de fabrication des FPC est très complexe et les capacités techniques requises dans les composants électroniques sont relativement élevées.

L'application du FPC est très étendue.On peut dire que tant qu'il est utilisé dans les produits technologiques, le FPC est le plus couramment utilisé dans les produits de communication tels que les téléphones intelligents.En outre, il existe des ordinateurs portables, de l'électronique automobile, des appareils médicaux, militaires et portables, etc. Alors que les produits modernes recherchent des cartes légères, fines et courtes, les cartes flexibles sont également devenues très importantes.Selon les statistiques, le nombre de FPC utilisés dans l'iPhone X représente environ 20 pièces.En plus de l'iPhone, ces FPC jouent les rôles suivants dans l'équipement terminal : FPC d'antenne, FPC de module de rétroéclairage, FPC d'objectif de caméra, carte logicielle d'écran tactile, carte logicielle Touch ID, carte logicielle de carte SIM, carte logicielle de connexion d'écran d'ordinateur portable, image de voiture panneau souple de capteur, panneau souple de groupe d'éclairage de voiture, etc., nous pouvons voir l'importance du panneau souple.

Les cartes flexibles sont divisées en PI, MPI et LCP par matériau.MPI est le PI modifié.PI est presque éliminé en raison de ses mauvaises performances.Désormais, les principaux matériaux utilisés pour les cartes flexibles sont le MPI et le LCP, et les performances du LCP sont supérieures à celles du MPI., Le prix relatif a également augmenté de manière significative.En termes de performances en termes de coûts, on pense généralement que le MPI est relativement élevé, en particulier ces dernières années, les performances du MPI se sont considérablement améliorées et ont encore menacé le LCP.Comme en 2018, Apple a également décidé de remplacer certaines cartes logicielles LCP par des cartes logicielles MPI.réduire les coûts.Le facteur le plus important à prendre en compte dans l'utilisation des trois types de cartes flexibles est la perte de transmission.Dans le cas d'une transmission à basse fréquence, la perte des trois n'est pas significativement différente.Cependant, à mesure que la fréquence augmente, la perte de PI augmente progressivement, et la perte de MPI et LCP a également une plus grande différence., donc dans le cas d'une fréquence plus élevée, les avantages du LCP seront plus évidents.On peut voir qu'à l'ère de la 5G, certaines de nos fréquences de transmission seront considérablement augmentées au-dessus de 24 GHz, et il y aura des exigences plus élevées pour la qualité de la carte souple..

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Les produits de CESGATE sont largement utilisés dans l'électronique grand public, les ordinateurs, l'ingénierie des communications, les technologies de l'énergie, le contrôle industriel, la surveillance de la sécurité, l'équipement médical, l'instrumentation, l'électronique automobile, l'aérospatiale militaire, l'intelligence artificielle, l'éclairage LED et les écrans d'affichage.Les produits de CESGATE ont été exportés vers l'Europe, l'Amérique et l'Asie, desservant plus de 200 pays à travers le monde et desservant plus de 100 000 utilisateurs.

Qu'est-ce que CESGATE fournit?
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Test sortant pour vérifier l'épaisseur minimale de PTH Cu, l'épaisseur minimale de Cu de surface, les données ENIG Au, les données Ni, les tests d'adhérence de la couche Au, les tests d'adhérence du masque de soudure, les tests d'adhérence de la sérigraphie, les tests de contrainte thermique, les tests de dureté, les tests de torsion, les tests d'arc

Test de microsection pour vérifier l'épaisseur de cuivre du trou, l'épaisseur de cuivre de surface, l'épaisseur de cuivre d'enveloppe, l'intégrité de la paroi du trou, l'épaisseur du masque de soudure et l'empilement.

E-test pour vérifier tout circuit ouvert/court-circuit.

Test de contrainte thermique pour éviter tout délaminage, Measling et autres.

Soudabilité du PTH pour éviter toute décoloration, rides, ampoules, rougeole, soufflage, décollement du masque Solermask et masque de soudure rempli de manière incomplète dans la paroi du trou.

Test d'impédance, etc...

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