Carte PCB à haute fréquence de service de prototype de carte PCB de soldermask d'ISO9001 ISO14001 Rogers

Carte PCB à haute fréquence de service de prototype de carte PCB de soldermask d'ISO9001 ISO14001 Rogers

Type spécial de carte PCB

FPC (circuit imprimé flexible)

Le conseil flexible est fait d'un film bas en plastique mou, d'un aluminium de cuivre et d'un adhésif, qui peuvent être librement pliés et flexibles. Il est mince et léger, avec la haute précision. Il peut avoir les circuits multicouche et attacher des puces au conseil. ou gaufrettes de SMT. Ce s'appelle généralement une carte électronique flexible, abrégée en tant que conseil flexible, et d'autres noms tels que les cartes flexibles, les films mous, les panneaux de câble, etc.
Comme d'autres substrats, FPCs continuent à poursuivre une ligne plus élevée densité et nombre des couches pour améliorer la représentation de FPC et pour réduire la puissance de transmission. Cependant, le processus de fabrication de FPCs est très complexe, et les capacités techniques exigées dans les composants électroniques sont relativement hautes.

L'application de FPC est très étendue. Il peut dire que tant que il est employé dans les produits technologiques, FPC est le plus utilisé généralement dans des produits de communication tels que les téléphones intelligents. En outre, il y a des carnets, électronique automobile, des dispositifs médicaux, militaires et portables, etc. Pendant que les produits modernes poursuivent léger, mince et court, les conseils flexibles sont également devenus très importants. Selon des statistiques, le nombre de FPCs a employé dans l'iPhone X explique environ 20 morceaux. En plus de l'iPhone, ces FPCs jouent les rôles suivants dans l'équipement terminal : antenne FPCs, module FPCs de contre-jour, objectif de caméra FPCs, panneau mou d'écran tactile, conseil mou d'identification de contact, panneau mou de carte de sim, panneau mou de connexion d'écran d'ordinateur portable, panneau mou de capteur d'image de voiture, panneau mou de groupe de lumière de voiture, etc., nous pouvons voir l'importance du conseil mou.

Des conseils flexibles sont divisés en pi, MPI, et LCP par le matériel. MPI est pi modifié. On élimine presque pi en raison de sa dégradation des performances. Maintenant les matières principales employées pour les conseils flexibles sont MPI et LCP, et la représentation de LCP est plus haute que celle de MPI. , Le prix relatif a également augmenté sensiblement. En termes de représentation de coût, on le croit généralement que MPI est relativement haut, spécialement ces dernières années, la représentation de MPI a été considérablement amélioré, et il a plus loin menacé LCP. En tant qu'en 2018, Apple a également décidé de remplacer les conseils mous d'un certain LCP par les conseils mous de MPI. réduisez les coûts. Le plus grand facteur de considération dans l'utilisation des trois types de conseils flexibles est la perte de transmission. Dans le cas de la transmission basse fréquence, la perte des trois n'est pas sensiblement différente. Cependant, comme augmentations de fréquence, la perte de pi d'augmentations graduellement, et la perte de MPI et de LCP a également une plus grande différence. , ainsi dans le cas d'une plus haute fréquence, les avantages de LCP seront plus évidents. Il peut voir que pendant l'ère 5G, certaines de nos fréquences de transmission seront considérablement grimpées jusqu'à au-dessus de 24GHz, et il y aura des conditions plus élevées pour la qualité du conseil mou.

Préparation de surface de carte PCB
Puisque la surface de cuivre du service de prototype de carte PCB est facilement oxydée dans l'environnement, elle doit être retraitée et couverte de couche du revêtement sur le domaine exposé qui n'est pas couvert d'encre de masque de soudure pour protéger le processus contre l'oxydation. En réponse aux divers besoins de traitement suivants, de diverses méthodes de transformation de préparation de surface avec différents matériaux, prix et différents degrés de protection ont été développés.

Les préparations de surface communes de service de prototype de carte PCB incluent ce qui suit :

Plat de cuivre nu, fer-blanc de jet, fer-blanc sans plomb de jet, fine couche d'or chimique, or de galvanoplastie, plat argenté chimique, plat d'OSP.

Capacités et spécification technique de service de prototype de carte PCB

FAQ