Machines d'AOI pilotant le service haut Tg FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de sonde

Machines d'AOI pilotant le service haut Tg FR4 de prototype de carte PCB de fabrication de sonde

Préparation de surface de carte PCB
Puisque la surface de cuivre du service de prototype de carte PCB est facilement oxydée dans l'environnement, elle doit être retraitée et couverte de couche du revêtement sur le domaine exposé qui n'est pas couvert d'encre de masque de soudure pour protéger le processus contre l'oxydation. En réponse aux divers besoins de traitement suivants, de diverses méthodes de transformation de préparation de surface avec différents matériaux, prix et différents degrés de protection ont été développés.

Les préparations de surface communes de service de prototype de carte PCB incluent ce qui suit :

Plat de cuivre nu, fer-blanc de jet, fer-blanc sans plomb de jet, fine couche d'or chimique, or de galvanoplastie, plat argenté chimique, plat d'OSP.

Processus de service de prototype de carte PCB - introduction à HDI

HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité de distribution de circuit de carte de carte PCB plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte de carte PCB, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble.

D'une façon générale, les cartes de HDI emploient la méthode d'habillage (accumulation), pour faire d'abord ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.

Généralement, le diamètre du trou de perçage de laser est conçu pour être 3 | 4 mil (environ 0,076 | 0,1 millimètres), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de perçage de laser est environ 3 mil. En raison de l'utilisation du laser forant beaucoup de fois, la clé à la qualité de la carte de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser et si le trou peut être également rempli après la galvanoplastie et remplir suivants.

Ce qui suit sont des exemples des types de conseil de HDI. Les trous roses dans l'image sont des trous borgnes, qui sont faits par le perçage de laser, et le diamètre est habituellement 3 à 4 mil ; les trous jaunes sont des trous enterrés, qui sont faits par le perçage mécanique, et le diamètre est au moins 6 le mil (0,15 millimètres).

Capacités et spécification technique de service de prototype de carte PCB

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