| Lieu d'origine: | porcelaine |
|---|---|
| Nom de marque: | CESGATE |
| Certification: | ISO9001/ ISO14001 |
| Numéro de modèle: | Na |
| Quantité de commande min: | 1PCS (aucun MOQ) |
| Prix: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Détails d'emballage: | PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD |
| Délai de livraison: | 1-30 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T, L/C |
| Capacité d'approvisionnement: | 30,000PCS/month |
| Nom de produit: | Le service de prototype de carte PCB de tableau de commande de Smt de carte de fan de Bldc sapent P. | Type: | Prototypage rapide, d'autres services de usinage, prototypage rapide |
|---|---|---|---|
| Service facultatif: | 3 4 5 service de usinage de commande numérique par ordinateur de 6 axes | Interlignage minimal: | 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1mm, 4/4mil (0.1/0.1mm) |
| Ligne largeur de mn: | 4mil, 0.1mm, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 3mi | Taille minimale de trou: | 0.2mm, 8 mil, 0.10mm, 3mil (0.075mm), 0,004" |
| Format de dessin: | 2D (PDF/CAD) et 3D (IGES/STEP) | Application: | Électronique grand public, puissance, des véhicules à moteur, industrie, produit électronique |
| Surligner: | 2D carte de fan de 3D Bldc,Carte de fan de Bldc 600mm*1200mm,Service 600mm*1200mm de prototype de carte PCB |
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Le service de prototype de carte PCB de tableau de commande de Smt de carte de fan de Bldc sapent P.M. Bom
Offre de CESGATE
1. 7/24 de ventes et support technique
2. méthodes de paiement de Felxible et conditions de paiement négociables
3. Des échantillons et les commandes en gros sont soutenus
4. Plus de 10 ans d'expérience d'outre-mer d'exportation, manipulation flexible du transport et questions de dédouanement
Capacités et spécification technique de service de prototype de carte PCB
| NON. | Articles | Capacités |
| 1 | Couches | 2-68L |
| 2 | Taille de usinage maximum | 600mm*1200mm |
| 3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Trace/espace minimum | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Ouverture de finition minimum | 0. 10mm |
| 7 | Épaisseur maximum au rapport de diamètre | 15:1 |
| 8 | Par l'intermédiaire du traitement | Par l'intermédiaire de, blind&buried par l'intermédiaire de, par l'intermédiaire de dans la protection, de cuivre dans par l'intermédiaire de… |
| 9 | Finition/traitement extérieurs | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage à l'or |
| 10 | Matière première | FR408 FR408HR, PCL-370HR ; IT180A, Megtron 6 (Panasonic) ; Rogers4350, Rogers4003, RO3003, stratifié de Rogers/taconique/d'Arlon/Nelco avec le matériel FR-4 (stratification hybride partielle y compris de Ro4350B avec FR-4) |
| 11 | Couleur de masque de soudure | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Service de essai | AOI, rayon X, Vol-sonde, essai de fonction, premier appareil de contrôle d'article |
| 13 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Type de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Ouverture mécanique minimum | 0.1mm |
| 17 | Ouverture minimum de laser | 0.075mm |
Capacités de PCBA
Présentez brièvement notre force
1. Peut réduire le coût de carte PCB. Quand les augmentations de densité de service de carte PCB de prototype au delà de huit couches, il est fabriquées par HDI et son coût soyez inférieur au processus pressant complexe traditionnel.
2. densité de circuit d'augmentation, interconnexion des cartes traditionnelles et pièces
3. favorisez l'utilisation des techniques de construction avancées
4. A une meilleure exactitude électrique de représentation et de signal
5. une meilleure fiabilité
6, peuvent améliorer la représentation thermique
7. Peut améliorer RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. améliorez l'efficacité de conception
Application
Les cartes électronique (PCBs) sont les accessoires indispensables dans des appareils électroniques modernes. Des cartes électronique sont utilisées dans tout le matériel électronique, si c'est de grands machines ou PCs, des stations ou des téléphones portables de base de communication, des appareils électroménagers ou des jouets électroniques. Des cartes électronique se composent principalement de substrats et de conducteurs isolants, qui jouent le rôle de l'appui, de l'interconnexion et de la partie d'éléments de circuit dans le matériel électronique. Les composants électroniques tels que des circuits intégrés, des résistances, des condensateurs, etc. ne peuvent pas fonctionner comme entité simple. Ils fonctionnent seulement dans son ensemble s'ils ont un équilibre ferme au service de carte PCB de prototype et il y a les jonctions conductrices les reliant. La carte électronique de serviceThe de carte PCB de prototype est le squelette qui soutient les composants et est le conduit pour relier les signaux électriques. En outre, quelques cartes électronique ont des composants tels que les résistances, les condensateurs, les inducteurs, etc., qui deviennent les circuits fonctionnels et jouent le rôle de la trachée.
FAQ
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Q : Quels sont les substrats communs de CESGATE ? |
| Q : Quelle est la différence entre le conseil de HDI et la carte générale ? CESGATE : La majeure partie de HDI utilise le laser pour former des trous, alors que les cartes générales emploient seulement le perçage mécanique, et des conseils de HDI sont fabriqués par la méthode d'habillage (accumulation), ainsi plus de couches seront ajoutées, alors que des cartes générales sont seulement ajoutées une fois. |
| Q : MOQ ? CESGATE : Il n'y a aucun MOQ dans le POE. Nous pouvons manipuler avec souplesse de petits et grands groupes. |
| Q : Pouvez-vous nous donner une remise préférentielle ? CESGATE : Naturellement, nous offrirons une remise préférentielle pour vos ordres importants et confirmerons l'ordre rapidement. |
| Q : Le processus sans plomb est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ? CESGATE : Le processus sans plomb pendant l'impression est plus haut que les conditions de résistance de la température du processus général, et les conditions de résistance de la température doivent être au-dessus de 260 °C. Par conséquent, on lui recommande d'employer un substrat au-dessus de TG150 en choisissant le matériel de substrat. |
| Q : Quels modes de transport y a-t-il ? CESGATE : Inclut habituellement l'expédition exprès, d'air, l'expédition de rail et l'expédition de mer. |
