| Lieu d'origine: | porcelaine |
|---|---|
| Nom de marque: | CESGATE |
| Certification: | ISO9001/ ISO14001 |
| Numéro de modèle: | Na |
| Quantité de commande min: | 1PCS (aucun MOQ) |
| Prix: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Détails d'emballage: | PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD |
| Délai de livraison: | 1-30 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T, L/C |
| Capacité d'approvisionnement: | 30,000PCS/month |
| Nom de produit: | Machine de soudure à haute fréquence en aluminium électronique de la carte PCB FR4 du prototype HDI | Caractéristique: | Aluminium de HDI |
|---|---|---|---|
| Ligne largeur de mn: | 0.2mm, 3mi, 0.075mm, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 0,1 0mm | Taille minimale de trou: | 0.20mm, 0.1mm, 8 mil, 0.254-0.40mm, 0.1mm-1mm |
| Finissage extérieur: | HASL, OSP, l'ENIG, or d'immersion, or sans plomb de HASL /OSP/Soft/or dur | Masque de soudure: | blanc, bleu, vert. Rouge. Bleu. Blanc. Black.Yellow, vert, noir |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, comme votre demande, 0.5-3.0 once, 1 once | Matière première: | RO3003, RO4350, PTFE, TU872, M4, M6 |
| Surligner: | Carte PCB à haute fréquence de PTFE TU872,Cartes de PTFE TU872 HDI,fr4 électronique la carte Matte Green |
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Machine de soudure à haute fréquence en aluminium électronique de la carte PCB FR4 du prototype HDI d'OEM
Processus à haute fréquence de fabrication de carte PCB
Impression de cuivre pour les couches intérieures
La fabrication réelle de la carte PCB par votre fabricant a lieu à ce stade.
Une fois que vous avez imprimé la carte PCB sur le stratifié, vous pré-lien le cuivre sur le même stratifié qui agit en tant que structure de votre carte PCB.
Après cela, vous gravez le cuivre pour indiquer le modèle plus tôt de votre carte PCB. Vous couvrez alors votre panneau en stratifié utilisant un film photosensible connu sous le nom de pour résister.
La composition de ceci résister est une couche chimique photoreactive qui durcit quand vous l'exposez à la lumière UV.
Résistez permet à votre fabricant d'obtenir la meilleure correspondance entre les résultats imprimés sur le vernis photosensible et les photos de modèle.
Après l'alignement de votre stratifié et résistez employer le trou, vous les exposera à la lumière UV.
Ici, la lumière voyagera par les secteurs translucides du film qui durcit le vernis photosensible.
Par le durcissement, vous pouvez voir les secteurs de cuivre que vous devez employer comme voies.
D'autre part, l'à l'encre noire arrêtera n'importe quelle lumière qui essaye d'atteindre les secteurs qui ne doivent pas être durcis que vous pouvez enlever plus tard.
Après préparation de la carte PCB, vous devrez la laver utilisant une solution alcaline qui enlève des restes de résiste.
Après, vous devez faire pression sur pour laver votre carte PCB pour détacher tout ce qui demeure sur la surface.
La prochaine étape est de permettre à votre carte PCB de sécher. Après que cela, enlèvent résistez de la carte PCB indépendamment de celle sur le dessus du cuivre. Faites attention à éviter toutes les erreurs à ce stade.
Processus à haute fréquence de fabrication de carte PCB
Électrodéposition de carte PCB
Après le perçage, vous pouvez maintenant aller en avant et plaquer votre carte PCB. Dans ce processus, vous emploierez des produits chimiques pour joindre les différentes couches ensemble.
Vous devrez nettoyer la carte PCB complètement avant vous bain il dans divers produits chimiques.
Revêtement du panneau dans un micro – la couche de cuivre a lieu pendant le processus se baignant. Se baigner également aide en couvrant les murs des murs de cuivre forés.
Quelle est la différence entre la carte PCB à grande vitesse et la carte PCB à haute fréquence ?
La carte PCB à grande vitesse et à haute fréquence est différente. Le circuit ultra-rapide se rapporte que la tension monte ou tombe dans une courte période, et le circuit à haute fréquence se rapporte que le circuit a une courte période. Mais il n'y a aucune différence précise entre une carte PCB ultra-rapide et une carte PCB à haute fréquence. Même les matières premières sont identiques. Ainsi si vous demandez la différence entre la carte PCB ultra-rapide et la carte PCB à haute fréquence, ignorez le nom de la carte, et le foyer sur la façon dont maintenir l'intégrité du signal du circuit.
Capacités et spécification technique de carte PCB
| NON. | Articles | Capacités |
| 1 | Couches | 2-68L |
| 2 | Taille de usinage maximum | 600mm*1200mm |
| 3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Trace/espace minimum | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Ouverture de finition minimum | 0. 10mm |
| 7 | Épaisseur maximum au rapport de diamètre | 15:1 |
| 8 | Par l'intermédiaire du traitement | Par l'intermédiaire de, blind&buried par l'intermédiaire de, par l'intermédiaire de dans la protection, de cuivre dans par l'intermédiaire de… |
| 9 | Finition/traitement extérieurs | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage à l'or |
| 10 | Matière première | FR408 FR408HR, PCL-370HR ; IT180A, Megtron 6 (Panasonic) ; Rogers4350, Rogers4003, RO3003, stratifié de Rogers/taconique/d'Arlon/Nelco avec le matériel FR-4 (stratification hybride partielle y compris de Ro4350B avec FR-4) |
| 11 | Couleur de masque de soudure | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Service de essai | AOI, rayon X, Vol-sonde, essai de fonction, premier appareil de contrôle d'article |
| 13 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Type de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Ouverture mécanique minimum | 0.1mm |
| 17 | Ouverture minimum de laser | 0.075mm |
Introduction de société
CESGATE a la capacité pour fabriquer la carte PCB s'étendant des conseils à simple face de base jusqu'à quarante couches, et fournit des services clés en main d'un arrêt, y compris la fabrication de carte PCB, l'assemblée, l'approvisionnement de composants et l'essai de fonction. Avec la solution sur un seul point de vente, la structure de produit à extrémité élevé, le développement de produit et la technologie manufacturière professionnelle, la représentation stable de qualité et le système de gestion bon,
CESGATE a établi à long terme et stable coopèrent les relations avec le matériel de la transmission principal mondial, l'électronique aérospatiale et les fabricants de matériel médical.
FAQ
| Q : Combien de temps prend-il pour la citation de carte PCB ? CESGATE : Normalement 12 heures à 48 heures dès que recevrez l'ingénieur interne évaluent la confirmation. |
| Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ? CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ». |
| Q : Le processus sans plomb est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ? CESGATE : Le processus sans plomb pendant l'impression est plus haut que les conditions de résistance de la température du processus général, et les conditions de résistance de la température doivent être au-dessus de 260 °C. Par conséquent, on lui recommande d'employer un substrat au-dessus de TG150 en choisissant le matériel de substrat. |
| Q : Peut votre société fournissent le numéro de série en faisant le texte de carte ? CESGATE : Des numéros de série peuvent être fournis, et en plus des numéros de série des textes, CODE QR peut également être donné pour des clients pour questionner. |
| Q : De quelle longueur la durée de conservation est-elle du panneau de carte PCB et comment devrait-elle il être stockée ? CESGATE : 25℃/60%RH est recommandé quand la carte PCB est stockée. Le plat lui-même n'a aucune durée de conservation, mais s'il dépasse trois mois, il doit être fait cuire au four pour enlever l'humidité et l'effort, et il devrait être employé juste après la cuisson. On lui recommande que les morceaux devraient être chargés dans les 6 mois de stockage pour réduire le phénomène du rejet et de l'explosion. |
