Lieu d'origine: | porcelaine |
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Nom de marque: | CESGATE |
Certification: | UL、IATF16949、ISO9001 |
Numéro de modèle: | NON-DÉTERMINÉ |
Quantité de commande min: | 1PCS (aucun MOQ) |
Prix: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
Détails d'emballage: | PCB : emballage sous vide / PCBA : emballage ESD |
Délai de livraison: | 1-30 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | T/T, L/C |
Capacité d'approvisionnement: | 30,000PCS/month |
Nom de produit: | Calibre différentiel de carte PCB Solidworks Bom de l'Assy HDI de carte à circuits d'Altium de paire | Caractéristique: | Circuit différentiel d'Altium de paires |
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Matière première: | FR-4, TACONIQUE, en aluminium, CEM-3, métal/base en céramique/en aluminium | Finissage extérieur: | HASL, étain chimique, or chimique, or d'immersion, HASL |
Masque de soudure: | Blanc noir vert/bleu, vert vert-bleu noir vert et blanc de rouge, de vert ou de toute autre couleur | Application: | Dispositif de l'électronique, électronique grand public, communications, et ainsi de suite, universe |
Couleur de cuivre d'épaisseur: | minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum | Service de essai: | Essai électrique de 100%, Mouche-sonde, essai de fonction, 100% E-essai, essai volant de sonde |
Surligner: | 0.5oz cartes de l'en cuivre HDI,Cartes d'Altium HDI,carte de l'en cuivre 0.5oz |
Calibre différentiel de carte PCB Solidworks Bom de l'Assy HDI de carte à circuits d'Altium de paires
Introduction à HDI
HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité de distribution de circuit de carte de carte PCB de HDI plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte de carte PCB, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble. D'une façon générale, les cartes de HDI emploient la méthode d'habillage (accumulation), pour faire d'abord ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.
Généralement, le diamètre du trou de perçage de laser est conçu pour être 3 | 4 mil (environ 0,076 | 0,1 millimètres), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de perçage de laser est environ 3 mil. En raison de l'utilisation du laser forant beaucoup de fois, la clé à la qualité de la carte de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser et si le trou peut être également rempli après la galvanoplastie et remplir suivants.
Ce qui suit sont des exemples des types de panneau de carte PCB de HDI. Les trous roses dans l'image sont des trous borgnes, qui sont faits par le perçage de laser, et le diamètre est habituellement 3 à 4 mil ; les trous jaunes sont des trous enterrés, qui sont faits par le perçage mécanique, et le diamètre est au moins 6 le mil (0,15 millimètres).
Matériel médical
L'électronique apportent une contribution importante à la santé - l'industrie soignante, comme diagnostique, surveillance et équipement thérapeutique. Pendant que le développement de l'électronique devient plus efficace et dense, les applications médicales de ces appareils électroniques continuent à se développer, menant à de nouvelles possibilités sans fin. Au coeur de ces dispositifs médicaux est la carte PCB de HDI. PCBs dans l'industrie médicale sont hautement spécialisé pour adapter aux contraintes uniques des dispositifs médicaux. Dans beaucoup d'applications médicales, de petits paquets sont exigés pour répondre aux exigences de taille pour des implants ou des moniteurs de chambre de secours. Par conséquent, PCBs médical tendent à être interconnexion à haute densité PCBs de spécialité, également connu sous le nom de HDI PCBs. PCBs médical peut également être fait avec les substrats flexibles qui permettent à la carte PCB de HDI de se plier pendant l'utilisation, qui est essentielle pour les dispositifs médicaux internes et externes.
1. Moniteurs : Moniteurs personnels et de soins de santé, y compris des moniteurs de moniteurs de glucose sanguin, de fréquence cardiaque et de tension artérielle, et plus.
2. technologie de balayage : Les scanners de CT et la technologie d'ultrason emploient typiquement l'électronique basée sur carte.
3. système de contrôle : Les commandes d'appareil l'infusion, le débit et la distribution sont électroniquement commandées.
4. dispositifs internes : Les stimulateurs et les dispositifs médicaux internes semblables maintiennent des patients en bonne santé et sont actionnés par une micro-carte PCB centrale.
Capacités et spécification technique de carte PCB
NON. | Articles | Capacités |
1 | Couches | 2-68L |
2 | Taille de usinage maximum | 600mm*1200mm |
3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6.5mm |
4 | Épaisseur de cuivre | 0.5oz-28oz |
5 | Trace/espace minimum | 2.0mil/2.0mil |
6 | Ouverture de finition minimum | 0. 10mm |
7 | Épaisseur maximum au rapport de diamètre | 15:1 |
8 | Par l'intermédiaire du traitement | Par l'intermédiaire de, blind&buried par l'intermédiaire de, par l'intermédiaire de dans la protection, de cuivre dans par l'intermédiaire de… |
9 | Finition/traitement extérieurs | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage à l'or |
10 | Matière première | FR408 FR408HR, PCL-370HR ; IT180A, Megtron 6 (Panasonic) ; Rogers4350, Rogers4003, RO3003, stratifié de Rogers/taconique/d'Arlon/Nelco avec le matériel FR-4 (stratification hybride partielle y compris de Ro4350B avec FR-4) |
11 | Couleur de masque de soudure | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
12 | Service de essai | AOI, rayon X, Vol-sonde, essai de fonction, premier appareil de contrôle d'article |
13 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | Type de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | Ouverture mécanique minimum | 0.1mm |
17 | Ouverture minimum de laser | 0.075mm |
Introduction de société
CESGATE est une société avec une équipe supérieure. 80% de la haute direction ont une maîtrise ou en haut, et 100% de l'équipe de ventes ont une licence ou en haut. Nous fonctionnons 24 heures sur 24, 7 jours par jour, pour fournir à des clients les meilleurs services et solutions. Notre usine est située dans le bâtiment 6, parc industriel de Fuyuan, route de Qiaotang, rue de Fuyong, la ville de Shenzhen, Chine, avec un entrepôt central de 1600 mètres carrés, qui peuvent répondre à vos besoins de production. Avec sa propres force et capacité professionnelle, notre groupe est votre service préféré de distributeur de composant électronique.
FAQ
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ? CESGATE : Pour la carte PCB : Dossier de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil) et quantité que vous avez besoin. Pour PCBA : Les dossiers ont mentionné ci-dessus, BOM, dossier de transfert. |
Q : Quelle est la différence entre le conseil de HDI et la carte générale ? CESGATE : La majeure partie de HDI utilise le laser pour former des trous, alors que les cartes générales emploient seulement le perçage mécanique, et des conseils de HDI sont fabriqués par la méthode d'habillage (accumulation), ainsi plus de couches seront ajoutées, alors que des cartes générales sont seulement ajoutées une fois. |
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ? CESGATE : Des véhicules à moteur, militaire, aérospatial, contrôle d'industrie, soins médicaux, IOT, Smart Home, robot, pièces d'auto, caméra, UAV. |
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ? CESGATE : Notre MOQ est 1 PCS, nous pouvons manipuler la production faible aussi bien que de large volume avec la flexibilité. |
Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est imprimée. Queest-ce que je devrais payer à attention quand à faire la carte ? CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ». |