Panneau audio multicouche FR408 FR408HR de carte PCB de carte PCB de l'épaisseur 1.6MM

Vente en gros multicouche de carte PCB de Manifacturing de carte mère de l'électronique d'appareils en ligne

Brève introduction à notre PCBs

Processus de carte PCB - introduction à HDI
HDI (interconnexion à haute densité) : Technologie à haute densité d'interconnexion, principalement utilisant vias micro-aveugles/enterrés (aveugles/vias enterrés), une technologie qui fait la densité multicouche de distribution de circuit de carte de carte PCB plus haut. L'avantage est qu'il peut considérablement augmenter le secteur utilisable de la carte multicouche de carte PCB, faisant le produit en tant que miniaturisé comme possible. Cependant, en raison de l'augmentation de la ligne densité de distribution, il est impossible d'employer des méthodes traditionnelles de perçage pour forer par des trous, et une partie de par l'intermédiaire des trous doit être forée avec le perçage de laser pour former les trous borgnes, ou coopérer avec l'intérieur-couche a enterré des vias pour relier ensemble. D'une façon générale, les cartes de HDI emploient la méthode d'habillage (accumulation), pour faire d'abord ou presser les couches intérieures, le perçage de laser et la galvanoplastie sur la couche externe sont accomplis, et alors la couche externe est couverte de couche d'isolation (prepreg). ) et l'aluminium de cuivre, et répétez alors le circuit externe de couche faisant, ou continuez à la perceuse de laser, et empilez les couches à l'extérieur un par un.

Généralement, le diamètre du trou de perçage de laser est conçu pour être 3 | 4 mil (environ 0,076 | 0,1 millimètres), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de perçage de laser est environ 3 mil. En raison de l'utilisation du laser forant beaucoup de fois, la clé à la qualité de la carte de HDI est le modèle de trou après le perçage de laser et si le trou peut être également rempli après la galvanoplastie et remplir suivants.

Ce qui suit sont des exemples des types de conseil de HDI. Les trous roses dans l'image sont des trous borgnes, qui sont faits par le perçage de laser, et le diamètre est habituellement 3 à 4 mil ; les trous jaunes sont des trous enterrés, qui sont faits par le perçage mécanique, et le diamètre est au moins 6 le mil (0,15 millimètres).

Introduction de société

CESGATE est situé dans le parc industriel de pointe de Chengdu, se concentrant sur le développement de l'industrie électronique, avec la mission d'entreprise de « rendre la fabrication électronique plus efficace », et est commis à devenir une principale plate-forme de fabrication électronique internationale. Les affaires couvrent la carte PCB multicouche, le PCBA, le BOM composant, la personnalisation de câblage, les solutions de connecteur et tout autre fields.CESGATE de clients pour leur fournir les services de fabrication électroniques les plus de haute qualité de carte PCB et de PCBA pour atteindre leurs buts. Notre flexibilité est en rencontrant les besoins des clients et notre service à la clientèle supérieur. Nous aidons des sociétés à présenter leurs produits nouveaux pour lancer sur le marché dans le temps le plus rapide possible par la fourniture de haute qualité, ensemble de rapide-tour. Nous fournissons le service de fabrication électronique sur un seul point de vente pour vous aider à qualifier vos conceptions et à fournir des échantillons de qualité à vos clients.

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