Assemblée multicouche diélectrique mélangée IPC sans plomb 3 1.6mm de carte PCB de prototype

service sans plomb 1.6mm d'Assemblée de carte PCB d'OEM du multialyer IPC 3 de Mélangé-diélectrique

Société Descripiton :
 
CESGATE se concentre sur le service sur un seul point de vente comme la recherche et développement de l'échantillon faisant, service d'Assemblée de carte PCB en lots, essai :

1. Chaîne de production de SMT : 14 lignes de production de SMT.
2. Équipements à extrémité élevé : Inspection d'article de FUJI XPF, de NXT3, d'AIMEX, d'AOI/SPI/XRAY/premier, etc.
3. Pleine sélection matérielle de BOM : plus de 60 000 genres de composants électroniques communs sont en stock.
4. La livraison rapide : 8 heures de la livraison expédiée, avec un taux précis de la livraison plus de 95% d'ici 48 heures.
5. Bâti minimum : 03015,01005,0201,0402.
6. Plate-forme sur un seul point de vente d'innovation de matériel : Fabrication de carte PCB, ensemble, sélection composante.

 
Équipements de production :
 
CESGATE est équipé de la climatisation centrale, pièce de douche d'air, traitement antistatique, la température constante et l'entrepôt d'humidité, etc. ont équipé de nouveau Fuji importé XPF, NXT3, machine d'impression automatique de pâte de soudure, four de reflux de zone de température dix, vague soudant, inspection d'article d'AOI/SPI/XRAY/First.
 
CESGATE est particulièrement bon au service à haute précision, de haut-complexité de carte PCB d'Assemblée, et a la performance réelle en produisant PCBAs ultra-complexe.
 
Contrôle de qualité d'assemblée de SMT :
 

1. Carton adhésif : Essai si la position de placement de SMT est correcte, réduire considérablement la période de production d'essai de SMT et les déchets des composants, et assurer effectivement la qualité de SMT
2. Détecteur intelligent de premier-morceau : détecte les matériaux faux, les pièces absentes, polarité, orientation, écran en soie, etc., principalement utilisés dans la détection du premier-morceau ; comparé à la détection manuelle, l'exactitude est plus haute et la vitesse est augmentée par 50%+
3. Mesure d'épaisseur SPI-automatique de pâte de la soudure 3D : Détecte de divers problèmes de qualité d'impression de pâte de soudure tels que l'impression absente, moins d'étain, plus d'étain, l'étain continu, la compensation, la forme pauvre, la pollution de surface de conseil, etc.
4. AOI : Détectez les divers problèmes après placement : court-circuit, fuite de matériel, polarité, déplacement, pièces fausses
5. Rayon X : Détection de circuit ouvert et de court-circuit de BGA, de QFN et d'autres dispositifs.

 
Spécifications :

FRQ